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美超微(R)在VMworld 2015上展示用於超融合架構的優化型NVMe伺服器和儲存解決方案

EVO:RAIL MAX TwinPro²™、All-Flash Ultra、VSAN FatTwin™、SuperBlade®、MicroBlade和4U 90x頂開式SuperStorage解決方案,適用於企業、數據中心和雲端環境的大規模分散式工作負荷

舊金山2015年8月31日電 /美通社/ – 高性能、高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI),本周在VMworld 2015上展示其針對VMware HCI而優化的最新款NVMe SuperServer®、SuperBlade®、MicroBlade和SuperStorage解決方案。這些解決方案適用於從虛擬桌面基礎架構(VDI)到虛擬自動化數據中心等廣泛的工作負荷。美超微基於2U TwinPro²™的EVO:RAIL MAX設備在高密度、高效率的架構中提供最高性能的CPU、記憶體、硬碟驅動器、NVMe固態硬碟和10GbE連接,從而提供可實現每瓦每美元每平方英尺最佳性能的最多虛擬機器(多達400台)。4U FatTwin™是一款基於高性能全快閃記憶體儲存的虛擬SAN解決方案,提供每U最高密度的8個 3.5英寸熱插播驅動器托架。2U Ultra Hyper-Speed SuperServer®採用了適合圖形密集型工作負荷的虛擬GPU技術以及1U 10x/2U 24x Ultra NVMe SuperServers,較SAS 3.0 12Gb/s實現了7倍延遲改善,頻寬最高是SATA 3.0 (6Gb/s)固態硬碟的6倍,在OLTP工作負荷中每秒每台虛擬機器可實現最高處理量,在OLAP工作負荷中可實現最少查詢時間。此外,美超微的SuperBlade®和MicroBlade提供廣泛的解決方案,讓客戶能夠靈活安裝可升級、易於管理且密度、功耗和性能均已優化的解決方案。美超微還針對大規模數據要求展示了其4U 90x 3.5英寸頂開式硬碟驅動器SuperStorage JBOD,該產品可憑藉冗餘熱插拔SAS 3.0 12Gb/s擴展器模組實現大規模高輸送量和高度可用性。美超微向軟體定義的未來不斷推出綠色計算解決方案,為創建適合各種規模操作的解決方案提供了最大的靈活性。

美超微總裁兼首席執行官梁見後(Charles Liang)表示:「作為產業領導者,美超微致力於提供針對虛擬環境和超融合架構而優化的最佳綠色伺服器、儲存和網路解決方案。我們的EVO:RAIL MAX設備及不斷增加的基於VMware的軟體定義解決方案,將在企業、數據中心和雲端環境中提供更大的效率並優化資源利用率,從而幫助各企業實現業務拓展。」

圖片:http://ift.tt/1MXxLe2

  • 2U TwinPro²™ EVO:RAIL MAX(SYS-2028TP-VRLX 系列) – 美超微的EVO:RAIL MAX 設備是一款完整的超融合架構設備。它透過將盡可能最多的計算、記憶體、儲存和網路資源整合進一個2U、4節點尺寸,為軟體定義數據中心創建簡單且易於安裝的結構單元。TwinPro²架構支援最多的CPU、記憶體、固態硬碟、NVMe和10GbE NIC埠,為VMware的超融合架構設備提供業界最優化解決方案。配備支援200至400台虛擬機器。
  • 4U FatTwin™(SYS-F628R3-RC0BPT+)NVMe支持型虛擬SAN (VSAN) 解決方案 – 4個熱插拔節點,每個節點均支援英特爾®至強®雙處理器E5-2600 v3、1TB ECC、最高 DDR4 2133MHz、16個 DIMM、每U 8個3.5英寸熱插拔硬碟驅動器、8個SAS3 12Gb/s 或 6個 SAS3 + 2個NVMe硬碟驅動器、 1個 PCI-E 3.0 x16 (LP)、 1個 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile,窄板設計)、2個 10GBase-T 埠、IPMI 2.0遠端伺服器管理(配有專用LAN 埠),1280W 冗余鉑金級高效率(95%)電源
  • 2U Ultra Hyper-Speed SuperServer® (SYS-6028UX-TR4)全快閃記憶體VDI解決方案 – 支援英特爾®至強®雙處理器E5-2600 v3、1TB ECC、最高DDR4 2133MHz、16個DIMM、 3個 PCI-E 3.0 x16插槽(FH、10.5英寸 L)、3個PCI-E 3.0 x8 插槽(1 in x16 FH 10.5英寸 L、1 LP、1 Internal LP)、 4個 GbE 埠、 12個熱插拔3.5英寸硬碟驅動器托架、 SATA3預設值、透過AOC可選配12個 SAS3 12Gb/s埠或4個 NVMe、1000W 冗余鈦金級高效率(96%)電源
  • 1U Ultra 10x NVMe SuperServer® (SYS-1028U-TN10RT+)– 支援英特爾®至強®雙處理器E5-2600 v3、1.5TB ECC、最高DDR4 2133MHz 、24個DIMM、 3個PCI-E 3.0 x8 插槽(2個FH 10.5英寸 L、1個 LP)、2個10GBase-T 埠、10個 2.5英寸熱插拔驅動器托架、 6x個NVMe埠 (來自CPU 1 的NVMe)、針對選配 SAS3/SATA3 的4個NVMe/SAS3混合埠(來自CPU 2的NVMe)、1000W冗余鈦金級高效率(96%)電源
  • 2U Ultra 24x NVMe SuperServer®(SYS-2028U-TN24RT+) – 支援英特爾®至強®雙處理器E5-2600 v3、1.5TB ECC、最高DDR4 2133MHz、 24個 DIMM、2個PCI-E 3.0 x16 插槽(FH 10.5" L)、 1個PCI-E 3.0 x8 插槽 (LP)、2個10GBase-T埠、24+2 x 2.5英寸熱插拔驅動器托架、 24個 NVMe 埠(來自CPU 1的12個NVMe 、來自CPU 2的12 個NVMe – 針對選配SAS3/SATA3的4個混合埠)、2個 SATA3(後端輸入輸出)、1600W冗余鈦金級(96%)電源
  • 7U SuperBlade® – 優勢包括最高密度、最高性能、最低管理成本、較低功率消耗、最佳投資回報率、較高可用性和更好的可擴展性。SuperBlade 伺服器支援最新英特爾®至強®處理器 E5-2600 v3。7U主機殼可容納最新Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s InfiniBand交換機、FCoE和10Gb/s乙太網交換機、冗餘機架管理模組(CMM)、鈦金級3200W 和鉑金級3000W/2500W(N+N或N+1冗餘)電源。
    • NVMe DataCenter Blade® 7U 中42個 NVMe (SBI-7428R-C3N)、3個熱插拔 NVMe或SAS3、HW RAID 0、1、5;7U 中30個NVMe  (SBI-7428R-T3N)、 3個熱插拔 NVMe或 SATA3、RAID 0、 1、 5; (SBI-7128R-C6N) 6個2.5英寸熱插拔驅動器托架 – 3個NVMe/SAS3 + 3個 SAS3、HW RAID 0、1、 5、6、10、50,選配SuperCap
    • TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)雙節點、每節點每刀片雙處理器
    • GPU Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2)雙 GPU和每刀片雙 CPU。每個42U機架 120個GPU/CPU
  • 3U/6U MicroBlade –具有業界領先能效和密度的功能強大且靈活的綜合型系統 – 0.05U(淩動C2000)、0.1U(至強-D)、0.2U(至強E5-2600 v3,至強E3-1200 v4/v3)。MicroBlade 3U主機殼可容納一個機架管理模組和最多2個25/10/2.5/1GbE SDN交換機,6U主機殼可容納兩個機架管理模組和最多4個SDN交換機,從而實現高效、高頻寬傳輸。它還可容納最多4個或8個冗餘(N+1或N+N)2000W/1600W 鈦金級/鉑金級高效(96%/95%)電源和散熱風扇。該創新型新一代架構包含針對雲端計算、專用主機、網站前端開發、內容交付、社交網路、企業和高性能計算應用的伺服器、網路、儲存和統一遠端系統管理。
    • MBI-6128R-T2/-T2X – 以性能為導向的解決方案,具有最高密度,每個42U機架支持196個英特爾®至強®DP節點(5488個內核),減少95%纜線 – 支援英特爾®至強®雙處理器E5-2600 v3(高達120W,14個內核)以及1GbE和10GbE選配,是企業及雲端計算應用的理想之選。
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – 高密度、低功率消耗解決方案,6U主機殼搭載56/28個基於英特爾®至強®處理器D-1500 (Broadwell-DE)的伺服器(每個42U機架最多支援392個計算節點)或3U主機殼搭載28/14個伺服器,10GbE,是橫向擴展雲端工作負荷的成本效益型解決方案。
    • MBI-6118D-T2H/-T4H – 支援英特爾®至強®處理器E3-1200 v4和第四代酷睿™i3處理器(84W TDP),該UP MicroBlade是同類中最佳產品。特點包括採用14納米工藝的功率效率;更高性能;CPU和GPU Graphics同調和平衡;透過封裝互聯共用L3 Cache和128MB Graphic嵌入式緩存。互聯封裝中更簡單的CPU子集和英特爾®銳炬™Pro顯卡P6300的關鍵技術實現了每瓦每秒浮點運算次數的最佳伺服器性能,圖像效果出色。
    • MBI-6118D-T2/-T4 – 高密度、單插座伺服器解決方案,支援英特爾®至強®E3-1200 v3和第四代酷睿™i3處理器(84W TDP)。每個42U機架最多支援196個Denlow UP節點,減少99%纜線,並已針對雲端虛擬主機、虛擬桌面基礎架構(VDI)、遊戲和虛擬化工作站進行了優化。
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – 超低功率消耗的成本效益型解決方案,採用8核英特爾®淩動™處理器C2000,6U主機殼最多支援112個節點(每個42U機架最多支援784個計算節點),是專用主機、網頁伺服器、記憶體緩存和內容交付等雲端應用的理想解決方案。
  • 4U 720TB SuperStorage (CSE-946ED-R2KJBOD) – 90個3.5英寸頂開式、 熱插拔SAS 3.0 12Gb/s HDD JBOD – 無工具設計採用雙熱插拔擴展器模組以實現高度可用性、每個模組4個迷你 SAS HD 埠以及冗餘 1000W (2+2) 鈦金級高效率(96%)數位電源。

VMworld 2015於8月31日至9月3日在舊金山莫斯康展覽中心舉辦,敬請光臨美超微2223號參展展位。諮詢美超微的所有高性能、高效率伺服器、儲存和網路解決方案,請造訪:www.supermicro.com

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美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市場上最節能、最環保的解決方案。 

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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